장비는 적용 공정에 따라 구분합니다
반도체 장비는 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정, 칩을 조립하고 연결하는 후공정, 성능과 결함을 확인하는 테스트 영역으로 나눠 볼 수 있습니다. 한 기업이 여러 영역의 제품을 함께 공급할 수도 있습니다.
전공정 장비
증착, 식각, 세정, 열처리와 계측 등 다양한 장비가 사용됩니다. 공정 미세화나 신규 투자 계획은 수요 신호가 될 수 있지만 실제 발주와 설치 일정은 달라질 수 있습니다.
후공정과 패키징 장비
절단, 본딩, 몰딩, 검사와 조립 과정에 장비가 필요합니다. 첨단 패키징 확대가 발표되어도 각 기업의 장비가 어떤 공정과 고객에 적용되는지 따로 확인해야 합니다.
수주와 매출을 구분합니다
- 공급 계약의 상대방과 계약 기간
- 수주 잔고와 취소 가능 조건
- 장비 설치, 검수와 매출 인식 시점
- 특정 고객 의존도와 지역별 매출
산업 설비 투자는 사이클에 따라 변동할 수 있습니다. 장비의 기술적 중요성과 안정적인 실적은 별도로 확인해야 합니다.